影响探伤波形高度的因素

[2018-11-24]

影响(influence)探伤波形(Waveform)高度的因素(factor)
    在实际探测中,有很多因素(factor)(如仪器设备、探测条件、工件(Workpiece)形状(shape)、材质、缺陷(defect)等)影响(influence)探伤波形(Waveform)的高度,任何一个因素变化时,都会改变探伤波形。射线胶片是为X射线照相而设计的照相胶片。大致分为直接摄影用(增感屏型和无增感屏型)和间接摄影用胶片两类。 为此,‘下面介绍(Introduce)影响超声(Ultrasonic)波(是一种频率高于20000赫兹的声波)探伤波形高度的各种因素。用脉冲反射法探测时,其影响波形高度的各种因素。


  一、接触条件(tiáo jiàn)的影晌
为使声波尽可能(maybe)多的入射工件(Workpiece),在探头与工件之间,必须(have to)涂一层耦合(Coupling)剂(机油或水)。暗室红灯可以保证射线胶片在切装和冲洗处理过程中不被感光的前提下提供暗室照明藕合剂的厚度对声波的导入有很大影响(influence),当厚度等于四分之一波长时,穿透能量(energy)最小,此后,厚度与波长之比为二分之一波长的整数倍时,穿透能量最大,其比值(两数相比所得的值)为四分之一波长的奇数(odd number)倍时,穿透能量最小。当耦合剂厚度与声波波长之比(在藕合剂中的波长)在千分之一以下时,绝大多数声能导入工件,大于千分之一时,穿透能量减小。藕合剂以机油为例,声波在钢中的穿诱率。
    
  二、工件(Workpiece)的影晌
    1.表面(appearance)光洁度  工件(Workpiece)表面光洁度愈好(即探买与工件的接触(contact)条件(tiáo jiàn)愈好),反射波愈高。探伤剂是无损检测技术中最简便而又有效的一种常用检测用段,它对危及金属、非金属材料制件寿命和压力容器安全的危险缺陷——如焊接裂缝、疲劳裂缝、应力腐蚀裂缝、磨削裂缝、淬火裂缝等表面开口性缺陷的检测具有显示灵敏、结论迅速、重复性和直观性好的独特优点。 着色渗透探伤剂是指零件在渗透检验前的表面清理,包括清理铁屑,铁锈,毛刺,氧化皮,积炭层,熔渣大牛股表面污染。 所以,工件表面光洁度一般要求在▽6以上。
    2.工件(Workpiece)形状(shape)同一探测距离的工件,由于探测面与底面的形状不同,对反射波的高度也有影响(influence)。图3-7所示为探测面形状不同时,缺陷(defect)波高度与底波高度之比(F/B)的变化情况(Condition)。
    3.工件(Workpiece)材料(Material)品质   材料的晶粒大小和排列方向(direction)及结晶的均匀(jūn yún)度等,均影响(influence)反射波高度。射线胶片是为X射线照相而设计的照相胶片。大致分为直接摄影用(增感屏型和无增感屏型)和间接摄影用胶片两类。 声波顺着晶粒的排列方向传播(spread)时,衰减(attenuation)小,反射波高;结晶不均匀时,声波衰减大,反射波低。晶粒粗,声波衰减大,反射波低,当探测频率(frequency)或灵敏度(Sensitivity)高时,还会产生晶粒反射波,衰减严重(serious),甚至无缺陷(defect)波和底波出现。探头移动(mobile)时,晶粒反射波的位置(position )和高度有变化。


 


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