CR（Computed Radiography）如图3所示，由射线源、IP板（storage phosphor plate——储存荧光板）、IP板图像扫描读出器和图像显示与处理单元四部分构成。
IP板构造如图4，一般可重复使用数千次。检测基本过程分为透照、图像读出、评定三步。
CR 系统具有价格低廉、一机多用、适应性强、可使用原有X 线设备等优点。
但需要搬运暗盒，劳动强度大，CR 的感光速度没有提高, 要求感光条件与屏-片系统基本相当。
目前相关标准有GB/T 26642-2011《无损检测金属材料计算机射线照相检
DR（Digital Radiography）使用平板探测器( FPD) 采集信息，然后计算机处理成像。
均使用专用显示器阅读、网络传输、数字记录，所有计算机的先进技术都得以应用。
DR较CR，同样图像质量可以节省曝光条件，不必搬运暗盒， 曝光后立即显像，提高了工作效率。
但DR的不足是像素大、稳定性差、设备体积大、成本高。
目前相关标准有GB/T 19293-2003《对接焊缝X射线实时成像检测法》、GB/T 17925-2011《气瓶对接焊缝X射线数字成像检测》等。
DR是否能完全取代CR？
DR逐步加厚了探测材料厚度，发展了图像后处理和高级应用，支持机架自动化。
CR则开发了双面阅读，改进了荧光材料，提高了空间分辨力。两种技术都在快速发展，适用于不同的规模和具体工作情况。
因此能够优势互补，长期共存。
