数字超声波（是一种频率高于20000赫兹的声波）探伤仪主要是用来探测加工件内部是否有缺陷，查找有没有暗伤，焊缝是否合格等，因此探伤仪就是判定加工物件是否合格的一种仪器设备。那么探伤仪的具体的探伤过程(guò chéng)是怎样的呢？接下来我们就来看看超声波探伤仪对物体具体的探伤过程中，各种缺陷的特征。 1、未熔合（线性、面积状缺陷）：
实际检测(检查并测试)过程(guò chéng)中探头平移，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流(Electron flow)过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。
2、夹渣（点状、面积状缺陷）：
超声波探伤仪检测(检查并测试)焊缝夹渣时，焊缝的点状夹渣回波信号与点状气孔相似，焊缝的条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高，波形多呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。这类缺陷产生与焊合电流(Electron flow)，速度，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和焊接材料(Material)化学成分不当，含硫（化学符号：S）、磷(P)较多等等原因有很大关系。
3、气孔（点状缺陷）：
使用超声波（是一种频率高于20000赫兹的声波）探伤仪检测(检查并测试)焊缝气孔时，焊合工件单个气孔的回波高度低，波形为单缝，较稳定（解释:稳固安定；没有变动)。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因有焊材本身、焊接手法、环境温湿度、焊接工艺的合理性等等。
4、未焊透（线性缺陷）：
探伤仪检测未焊透（线性缺陷）时，回波反射率高，波幅也较高，探头平移时，波形较稳定（解释:稳固安定；没有变动)，在焊接缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险性缺陷。其产生原因与坡口、焊接电流、运条速度、坡口角度（angle)、运条角度、以及电弧偏吹等原因有很大关系。
5、裂纹（线性曲线（Curve））：
探伤仪检测裂纹缺陷时，反射回波高度较大，波幅宽，会出现多峰，探头平移时反射波连续（Continuity)出现波幅有变动，探头转时，波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷，它除降低（reduce)焊接接头的强度（strength)外，还因裂纹的末端呈尖销的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。裂纹缺陷的产生与焊接时熔池冷却(cooling)速度、焊接工艺、工序有很大关系。
以上的网站内容就是超声波（是一种频率高于20000赫兹的声波）探伤仪对物体具体的探伤流程(liú chéng)，探伤仪的广泛(extensive)应用使产品(Product)的质量得到了提高，因此HTS系列超声波探伤仪在现在的工厂里是非常的普遍了。
硬度（Hardness)块