1.探头选择(xuanze)：频率(frequency)：双晶直探头为5MHZ，单晶直探头为2MHZ～5MHZ，对晶粒粗大锻件可适当降低（reduce)频率，可用1～2.5MHZ。晶片尺寸：Ф14～25mm，常用Ф20mm
双晶直探头——检测(检查并测试)近表面缺陷。探头晶片面积不小于150mm2。斜探头——晶片面积为140mm2～400mm2，频率(frequency)为2.5MHZ。探测与表面垂直缺陷宜用K1（45°），必要时用60°～70°相当于K2。 2.表面要求与耦合（Coupling）剂：表面要求：检测面表面要求平整，最好经机加工，表面粗糙(cū cāo)度Ra应小于6.3μm，□工件表面应筛除氧(Oxygen)化（oxidation)皮、污物等附着物。耦合（Coupling）剂：机油、浆糊、甘油等。3.扫查方式方法：——互相垂直两个方向100%扫查直探头 双晶直探头斜探头：周向、轴向各正、反二个方向。扫查复盖面积探头直径尺寸15%。扫查速度≤150mm/s。4.材料品质衰减（attenuation）测定在锻件上选定三处有代表性部位（完好部位）无损检测资源网测出第一次底波B1和第二次底波B2的波高分界值。则
这里X≥3N，为单程声程（厚度或直径） 这里X<3N，且满足 5.试块
①纵波直探头：□JB/T4730-2005标准规定(guī dìng)CSⅠ型标准试块。
②双晶直探头试块：JB/T4730-2005标准规定(guī dìng)CSⅡ型标准试块。适用距离为深度小于45mm。
③探测曲面工件时，应使用曲面试块，曲面试块为JB/T4730-2005标准规定(guī dìng)的CSⅢ型试块曲率R与工件曲率关系为：JB/T4730-2005规定试块曲率半径R为工件曲率半径的0.9～1.5倍。GB/T6420-91标准规定工件曲率半径为试块曲率半径R的0.7～1.1倍。6.探伤时机：热处理(chǔ lǐ)后，槽、孔、台阶等机加工前。如热处理前检验（对锻件形状不合适热处理后检验的），则在热处理后仍要再进行检测(检查并测试)。