超声(Ultrasonic)波显微镜的工业(gōng yè)应用
超声波（是一种频率高于20000赫兹的声波）显微镜 (学术能力评估测试)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为SAM (Scanning Acoustic Microscope)。暗室红灯可以保证射线胶片在切装和冲洗处理过程中不被感光的前提下提供暗室照明此检测为应用超声波与不同密度（单位:g/cm3或kg/m3)材料(Material)的反射速率及能量(energy)不同的特性来进行分析(Analyse)。
原理(yuán lǐ)GOOGLE PRinciple:
利用纯水当介质(起决定作用的物质)传输(pass)超声(Ultrasonic)波信号(signal)，当讯号遇到不同材料(Material)的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度（strength)会因为材料密度（单位:g/cm3或kg/m3)不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷(defect)并依所接收的信号变化将之成像。暗室红灯可以保证射线胶片在切装和冲洗处理过程中不被感光的前提下提供暗室照明
检测(检查并测试)项目（Test items）：
1.一般用于封装內部介面是否有分层(Delaminaiton) 或裂縫(Crack)，SAM原理(yuán lǐ)上可以检测(检查并测试)到0.13 μm的微小缺陷(defect)。
2.塑料封装IC的结构(分析(Analyse) IC package level structure analysis
3.PCBA板上IC的质量(quality)分析(Analyse) IC package quality on PCBA level
4.PCB/IC的基材结构(分析 PCB/IC substrate structure analysis
5.晶片结构(分析(Analyse)Wafer level structure analysis
6.WLCSP结构(分析(Analyse) WLCSP structure analysis
7.CMOS结构(分析 CMOS structure analysis
检测模式Test Mode：
常用的几种模式(pattern)及图解
A-scan (超声波（是一种频率高于20000赫兹的声波）信号(signal))
B-scan (二维反射式剖面检测(检查并测试)/图像)
C-scan (二维反射式平面检测/图像(image))
Through-scan (穿透式检测(检查并测试)/ 图像(image))
高频探头(Probe)及作用High frequency transducers and function：
不同的样品(sample)其需要的检测探头(Probe)不同，我们拥有从低频(Low frequency) 15MHz 至高频 110MHz 及更高階的超高频探头。提升力试块用于验证便携式磁粉探伤仪提升力大小测试提升力的根本目的就在于检验磁轭导入工件有效磁通的多少洗片机是指冲洗X光胶片，CT,MPI等医用胶片的仪器。洗片机洗片过程主要由显影、定影、冲洗和烘干四部分组成，胶片先在装有显影药液的显影槽中放置一定时间，再在装有定影药液的定影槽中放置一定时间，接着在冲洗槽中用清水冲洗，最后烘干，洗片过程即完成。四个过程对温度、时间均有要求，且显影、定影过程对药液浓度有要求。探伤剂是无损检测技术中最简便而又有效的一种常用检测用段，它对危及金属、非金属材料制件寿命和压力容器安全的危险缺陷——如焊接裂缝、疲劳裂缝、应力腐蚀裂缝、磨削裂缝、淬火裂缝等表面开口性缺陷的检测具有显示灵敏、结论迅速、重复性和直观性好的独特优点。
探头应用transducers application：
15 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
35 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
50 Mhz – QFN , TQFP, DFN
75 Mhz – TSSOP , Flash
110 Mhz –Wafer , Flip chip
UHF – CMOS , WLCSP
典型图片Typical photos
单一层面扫描(scanning)模式(pattern)
TSOP封装EncaPHOTOSHOPulant/Die
TSOP封装Die/ Substrate
PCBA上IC
PCBA上IC
IC绑定(binding)位置（position )