超声C扫描与射线CR扫描的区别

[2018-07-20]

超声C扫描与射线CR扫描的区别


超声(Ultrasonic)C扫描与射线CR扫描的区别



一.C扫描(超声波(是一种频率高于20000赫兹的声波)检测(检查并测试))

C扫描(scanning)即为超声(Ultrasonic)波扫描:主要是通过探头发射超声波(是一种频率高于20000赫兹的声波)来进行检测。探伤剂是无损检测技术中最简便而又有效的一种常用检测用段,它对危及金属、非金属材料制件寿命和压力容器安全的危险缺陷——如焊接裂缝、疲劳裂缝、应力腐蚀裂缝、磨削裂缝、淬火裂缝等表面开口性缺陷的检测具有显示灵敏、结论迅速、重复性和直观性好的独特优点。 当超声波遇到缺陷(defect)界面会反射回来被探头接收,通过仪器设备转为波形,比较波形高低来判断(judgment)缺陷的大小。

主要原理(yuán lǐ)是:超声波(是一种频率高于20000赫兹的声波)在被检测(检查并测试)材料(Material)中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响,通过对超声波受影响程度和状况的探测了解(Find out)材料性能和结构(变化的技术称为超声检测。提升力试块用于验证便携式磁粉探伤仪提升力大小测试提升力的根本目的就在于检验磁轭导入工件有效磁通的多少

主要优点


  ①穿透能力强,探测深度可达数米;


  ②灵敏度高,可发现与直径约十分之几毫米的空气隙反射能力相当的反射体;


  ③在确定内部反射体的位向、大小、形状(shape)及性质等方面较为准确;


  ④仅须从一面接近被检验的物体;


  ⑤可立即提供缺陷(defect)检验结果(result);


  ⑥操作安全,设备轻便。

主要不好的地方


  ①要由有经验(experience)的人员谨慎操作;


  ②对粗糙(cū cāo)、形状不规则、小、薄或非均质材料难以检查;


  ③对所发现缺陷作十分准确的定性、定量表征仍有困难。

二.CR扫描(X射线检测(检查并测试))

CR扫描(scanning)即X射线检测(检查并测试),是通过(tōng guò)仪器设备产生X射线,X射线穿过材料到达曝光(exposure)底片上,X射线穿过材料会衰减,如果材料有缺陷(defect),X射线衰减不同,在曝光底片上的曝光就不一样,洗出来的底片就形成不同影像。射线探伤机具有抑制干扰信号,拾取有用信息的功能!文泰涡流探伤仪 受器械行业欢迎的一款仪器,具有的高实用性,高性比价的优点! 根据底片的影像来判断(judgment)缺陷。

X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。其穿透能力的强弱,与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。x射线波长愈短,穿透力就愈大;密度愈低,厚度愈薄,则x射线愈易穿透。在实际工作中,通过球管的电压伏值(kV)的大小来确定x射线的穿透性(即x射线的质),而以单位时间内通过x射线的电流(mA)与时间的乘积代表x射线的量。能测的最大厚度与 x射线强度(strength)有关,一般金属(Metal)厚度在0.3米以下。

cr扫描(scanning)(射线照相法)能较直观地显示工件(Workpiece)内部缺陷的大小和形状,因而易于判定缺陷的性质,射线底片可作为检验的原始记录(jì lù)供多方研究(research)并作长期保存。胶片烘干箱主要用于相关半导体器件、印刷电路板、电子元器件、液晶玻璃基片 、光学胶片及镜片、石英振动器等电子元件及其他食品在低温低湿中的储存。洗片机是指冲洗X光胶片,CT,MPI等医用胶片的仪器。洗片机洗片过程主要由显影、定影、冲洗和烘干四部分组成,胶片先在装有显影药液的显影槽中放置一定时间,再在装有定影药液的定影槽中放置一定时间,接着在冲洗槽中用清水冲洗,最后烘干,洗片过程即完成。四个过程对温度、时间均有要求,且显影、定影过程对药液浓度有要求。但这种方法(method)耗用的X射线胶片等器材费用(expense)较高,检验速度较慢,只宜探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积(volume)性缺陷,而不易发现间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件和管、棒等型材的内部分层性缺陷。此外,射线探伤要用放射源发出射线,对人的伤害极大,操作不慎会导致人员受到辐射(Radiation),患白血病的概率(probability)增加。专家建议,操作人员应穿好防护服,并注意放射源的妥善保存。

总结(zǒng jié)

超声(Ultrasonic)C扫描(scanning)与射线CR扫描都是检测内部缺陷,但两者扫描方法(method)各有春秋。因此,不能片面说谁的穿透能力谁强,只有对某种材料才能进行定量比较。总的说来,CR扫描有底片可长期保存、影片显示(display)更加直观、对体积型缺陷更加敏感(感觉敏锐),但对厚度较大的焊缝不易穿透且成本比较高。而C扫描则是具有较高的探伤灵敏度、周期更短、成本更低、比较灵活方便、效率相对高些,无辐射、能穿透厚度较大的零件检验等,但对工作(gōng zuò)表面需要平滑、要求经验丰富(plump)的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性、对面积型缺陷敏感等。专家强调,笼统的去比较两者就行不通的,我们应根据标准、规程、图纸的要求去选择最适合的检测方式方法。  

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