利用LED观片灯﹑黑白密度计等仪器设备和工具进行评片。包括(bāo kuò)底片质量的评定﹑缺陷的定性和定量﹑焊缝质量的评级等网站内容。
一、底片质量的评定
黑度值：黑度值是射线底片质量的一个重要指标。
灵敏度(Sensitivity)：射线照相灵敏度是以底片上象质计影象反映的象质指数来表示的。
标记系：底片上的定位标记和识别标记应齐全，且不掩盖被检焊接缝影象。
表面质量：底片上被检焊缝影象应规整齐全，不可缺边或缺角。
底片上缺陷影象的识别
1. 焊件中常见的缺陷
1) 裂纹
裂纹主要是在熔焊冷却时因热应力和相变应力而产生的，也有在校正和疲劳过程(guò chéng)中产生的，是危险性最大的一种缺陷。 裂纹影像较难辨认。因为断裂（fracture)宽度、裂纹取向、断裂深度不同，使其影像有的较清晰，有的模糊不清。常见的有纵向裂纹、横向裂纹和弧坑裂纹， 分布在焊接缝上或热影响(influence)区。
2) 未焊透
未焊透是熔焊金属与基体材料(Material)没有熔合为一体且有一定间隙的一种缺陷。在胶片上的影像特征是连续或断续的黑线， 黑线的位置（position )与两基体材料相对接的位置间隙一致。图是对接焊接缝的未焊透照片。
3) 气孔
气孔是在熔焊时部分空气停留在金属内部而形成的缺陷。 气孔在底片上的影像一般呈圆形或椭圆形(由圆形变成的长圆形)，也有不规则形状的，以单个、多个密集或链状的形式分布在焊接缝上。在底片上的影像轮廓清晰，边缘圆滑，如气孔较大，还可看到其黑度中心部分较边缘要深一些。
4) 夹渣
夹渣是在熔焊时所产生的金属氧(Oxygen)化（oxidation)物或非金属夹杂物， 因来不及浮出表面，停留在焊缝内部而形成的缺陷。在底片上其影像是不规则的，呈圆形、块状或链状等，边缘没有气孔圆滑清晰， 有时带棱角， 如所示。
5) 烧穿
在焊接缝的局部（part)，因热量(Heat)过大而被熔穿，形成流垂或凹坑。 在底片上的影像呈光亮的圆形(流垂)或呈边缘较清晰的黑块(凹坑)， 如图所示。
2. 铸件中常见的缺陷?
1) 夹杂
夹杂是金属熔化（定义:物质由固态变成液态的变化过程(guò chéng))过程中的熔渣或氧化物，因来不及浮出表面而停留在铸件内形成的。在胶片上的影像有球状、块状或其他不规则形状。其黑度有均匀的和不均匀的，有时出现的可能（maybe)不是黑块而是亮块，这是因为铸件中夹有比铸造金属密度（单位:g/cm3或kg/m3)更大的夹杂物，如铸镁合金中的熔剂夹渣，如图所示。
2) 气孔 ?
因铸型通气性不良等原因，使铸件内部分气体排不出来而形成气孔。气孔大部分接近表面，在底片上的影像呈圆形或椭圆形，也有不规则形状的，一般中心部分较边缘稍黑， 轮廓较清晰， 如图所示。
3) 针孔
针孔是指直径小于或等于1 mm的气孔，是铸铝合金(熔点660℃)中常见的缺陷。在胶片上的影像有圆形、条形、苍蝇脚形等。 当透照较大厚度的工件时，由于针孔分布在整个横断面， 针孔投影在胶片上是重叠的， 此时就无法辨认出它的单个形状了。
4) 疏松
浇铸时局部（part)温差过大，在金属收缩过程中，邻近金属补缩不良，产生疏松。疏松多产生在铸件的冒口根部、厚大部位、厚薄交界处和具有大面积的薄壁处。在底片上的影像呈轻微疏散的浅黑条状或疏散的云雾状，严重的呈密集云雾状或树枝状，如图所示。
5) 裂纹
裂纹一般是在收缩时产生，沿晶界发展。在底片上的影像是连续（Continuity)或断续曲折状黑线， 一般两端较细，如图所示。
4. 缺陷埋藏深度的测定?
根据缺陷在底片上的影像，只能判定缺陷在工件中的平面位置，也就是说，只能把缺陷位置以两个坐标表示出来。为了确定第三个坐标，即决定缺陷所在位置的深度，必须进行两次不同方向的照射。
5. 缺陷在射线方向上的厚度测定
缺陷在射线束方向的厚度(如气孔直径或未焊透深度等)测定方法，可用测量缺陷在底片上的影像黑度来估计。
6. 表面缺陷和伪缺陷
1) 表面缺陷
对于缺陷，主要应检查工件内部缺陷，但是各种表面缺陷在胶片上的影像和内部缺陷的影像并没有什么区别，模具硬度（Hardness)计 表面缺陷有些是允许的。因此，在胶片上发现有缺陷影像后， 应与工件表面仔细查对， 最后得出结论。
2) 伪缺陷
伪缺陷产生的原因很多，形状也多种多样，检测(检查并测试)人员一般凭经验（experience)能识别大部分伪缺陷。也就是说，对缺陷影像可根据缺陷影像的特征和产生的部位予以分析(Analyse)。此外，还可以从胶片两侧利用反光或放大镜观察表面是否划伤来判断。如仍怀疑有缺陷，则必须重照复验。