(一)底波百分比法
因缺陷波高度与缺陷面积成正比，而底波高度则与缺陷面积成反比。因此，当工件(Workpiece)底面甚大于声束截面积且缺陷波未达饱和（saturation）时，以底波高度为基准(Baseline)，用缺陷波高度与底波高度之比，表示缺陷相对大小的方法(method)，称底波百分比法，简称FIB法。采用这种方法时，探测灵敏度(Sensitivity)是在工件的无缺陷部位上校正（词义:校对改正)，使底波高度达荧光屏的满幅度。当发现缺陷后，移动(mobile)探头(Probe)使缺陷波达最高，此时记下缺陷波和底波高度，由FIB式求得缺陷的相对大小。为获得面积一波高的线性比例关系，所用仪器设备的动态范围(fàn wéi)及垂直线性应良好。
近年来又提出了F/Bt和F/BG定量法。磁粉探伤机是利用铁磁性材料被磁化后，由于不连续的存在，使工件表面和近表面的磁力线发生局部畸变而产生漏磁场（即磁感应线离开和进入表面时形成的磁场）吸附施加在工件表面的磁粉，形成在合适光照下目视可见的磁痕，从而显示出不连续性的位置、形状和大小。 前者是指缺陷(defect)波高度与同深度无限大平面反射波高度之比;后者是指缺陷波高度与底波高度之比。当发现缺陷时，测出缺陷波高度F,然后将探头(Probe)移至工件(Workpiece)无缺陷的部位，测出底波高度BG，则缺陷的大小为两者的比值（两数相比所得的值)，即F/BG。有些标准(biāo zhǔn)规定，以特定的灵敏度(Sensitivity)，使某一反射面的波高至规定高度，称为墓准波高，当发现缺陷时，将缺陷波高度与基准(Baseline)波高度之比，作为缺陷大小，此法称为F/K法。
底波百分比法的优点是，不必考虑（consider)探头(Probe)接触(contact)状态、探测面形状(shape)、材料品质、权合剂等因素(factor)的影响(influence)，也不需要试块，探测灵敏度(Sensitivity)可直接在被测工件(Workpiece)上校正（词义:校对改正);其不好的地方是不能得到缺陷(defect)的真实大小，未考虑当缺陷面积相同而距离变化时，或者探头直径、频率(frequency)变化时，所引起F/B值的变化。
(二)声压比法
缺陷(defect)波和底波高度与缺陷反射声压(尸)及底面反射声压(尸。)成正比，而声压比又可以分贝值(dB)表示:
dB=20 log P/Po=20 log P一20 log PO即分贝值为两声压对数值之差。因此，在配有衰减（attenuation）器的仪器设备中，当测知底波和缺陷(defect)波的相对分贝值，并求出两者之差后，根据图4-29换算出声压比尸/尸。值。即以此值表示缺陷的大小。
底波和缺陷(defect)波分贝值之差的求法:
1.缺陷(defect)波低于底波时，记下缺陷波的高度及衰减（attenuation）器的分贝值，调整(Adjustment)衰减器使底波高度等于缺陷波原高度。?此时衰减器上分贝值的改变量(Variable)，即为两者之差，其差为负值（负数)。
2.缺陷(defect)波高于底波时，记下底波的高度及衰减（attenuation）器的分贝值。暗室红灯可以保证射线胶片在切装和冲洗处理过程中不被感光的前提下提供暗室照明观片灯顾名思义，采用的是半导体发光二极管（LED）作为发光的光源。LED观片灯与传统观片灯相比具有发光亮度高，寿命长，节能环保，抗震性好，发热低等优势。但是其较高的制造成本在一定程度上制约了其大范围的普及。目前在中高级医院，和高级无损检测单位使用比较多。洗片机是指冲洗X光胶片，CT,MPI等医用胶片的仪器。洗片机洗片过程主要由显影、定影、冲洗和烘干四部分组成，胶片先在装有显影药液的显影槽中放置一定时间，再在装有定影药液的定影槽中放置一定时间，接着在冲洗槽中用清水冲洗，最后烘干，洗片过程即完成。四个过程对温度、时间均有要求，且显影、定影过程对药液浓度有要求。调整(Adjustment)衰减器，使缺陷波
高度等于底波原高度。此时衰减（attenuation）器分贝值的改变量(Variable)，即为两者之差，其差为正值。
3.缺陷(defect)波无论高于或低于底波，调整(Adjustment)衰减器使缺陷波或底波皆至基准(Baseline)高度，这时衰减器分贝值变化量之差，即为底波或缺陷波分贝值之差。射线胶片是为X射线照相而设计的照相胶片。大致分为直接摄影用(增感屏型和无增感屏型)和间接摄影用胶片两类。 缺陷波低于底波时，差值为负，反之为正。