如何正确选择(xuanze)超声(Ultrasonic)波探伤仪(detector)双晶探头(Probe)
（图一：双晶探头(Probe)）
1、探头(Probe)频率(frequency)的选择(xuanze)
超声(Ultrasonic)的发射频率在很大程度上决定了超声波（是一种频率高于20000赫兹的声波）探伤的检测(检查并测试)能力。暗室红灯可以保证射线胶片在切装和冲洗处理过程中不被感光的前提下提供暗室照明频率高时，波长短，声束指向性好，扩散角较小，能量(energy)集中，因而发现小缺陷(defect)的能力则比较强、分辨力好、缺陷定位(Positioning)准确。但高频（Induction Heating）率超声在材料(Material)中衰减（attenuation）较大，穿透能力较差，反之亦然。
由于双晶探头(Probe)适用于较薄工件(Workpiece)的探伤，不需要较强的穿透力。探伤器材大全是一个探测成品及原料中隐藏着的疵病或缺陷的各种方法的综合器。这种疵病及缺陷很难或根本不能由肉眼来发现。 因此可以采用较高频（Induction Heating）率的探头。对于锻件，板材(Sheet wood)，棒材等晶粒细小的工件，可以采用5MHz的双晶探头（若被检工件表面(appearance)较粗糙，高频超声(Ultrasonic)散射较大，不易射入，则容易出现林状回波）。对于晶粒粗大，超声散射严重(serious)的材料(Material)，如奥斯体不锈钢(不锈耐酸钢)和铸造件等，频率(frequency)高时，也会出现晶界引起的林状回波，致使没有办法探伤，对于这一类材料，建议选用1MHz~2.5MHz的低频(Low frequency)率双晶探头。
2、晶片尺寸的选择(xuanze)
从以上介绍(Introduce)的双晶探头(Probe)的工作(gōng zuò)原理(yuán lǐ)来看，双晶探头探伤主要取决于双晶探头的声能集中区，跟晶片的大小没有直接的关系。双晶探头的晶片大小，只与工件(Workpiece)探测面积的大小有关，当检测(检查并测试)面积大时，为了提高(探伤效率(efficiency)，宜采用晶片尺寸(size)较大的探头，如?14mm,?20mm等。当检测面积较小，或者检测面带有一定曲率的情况(Condition)下，为了最大化减少耦合损失宜用晶片尺寸小的探头。
3、焦距的选择(xuanze)
双晶探头(Probe)的两个晶片都有一定的倾斜角度。超声波探伤仪是一种便携式工业无损探伤仪器，它能够快速、便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷（裂纹、疏松、气孔、夹杂等）的检测、定位、评估和诊断。既可以用于实验室，也可以用于工程现场。广泛应用在锅炉、压力容器、航天、航空、电力、石油、化工、海洋石油、管道、军工、船舶制造、汽车、机械制造、冶金、金属加工业、钢结构、铁路交通、核能电力、高校等行业。 提升力试块用于验证便携式磁粉探伤仪提升力大小测试提升力的根本目的就在于检验磁轭导入工件有效磁通的多少发射声束与接收声束必然会产生相交，形成棱形的区域，此区域即为探伤区域（图二）。
（图二：双晶探头(Probe)焦距与探伤区域图）
处于棱形区的缺陷(defect)，其反射信号(signal)强，同时对于同样大小的缺陷，位于棱形区中心时，反射信号最强。增感屏按用途可分为医用、牙科用和工业用两种，工业用的主要是铅箔增感屏和不锈钢增感屏，用于工业无损检测。因此在实际探伤过程(guò chéng)中，要根据被检工件(Workpiece)的厚度选取适当的焦距。焦距越小，则对薄工件的探伤越有利。一般来说，选择(xuanze)双晶探头(Probe)的焦距小于被检工件厚度5~10mm左右。