焊接缝探伤实际操作控制
序号
距离A
距离B
长
度
（L）
缺陷距焊接缝中心距离（mm）q
缺陷(defect)距焊缝表面(appearance)深度H（mm）
距离C
高于定量线d B值（Amax）
波高区域
评级
A（+）
B（-）
1
2
在我们这次所做的焊接缝探伤操作控制中需要把以下数据（data)记录(jì lù)下来，以便我们参考：
注：距离A：缺陷(defect)起始点距试板左端基准(Baseline)线的距离
距离B：缺陷起终点距试板左端基准线的距离
距离C：缺陷波幅最高时距试板左端基准(Baseline)线距离
步骤过程(guò chéng)：
按照以前讲解的斜探头(Probe)的校准(calibration)方法(method)以曲线（Curve）制作(Making)完成后进入焊缝探伤工作，输入实际探伤中使用的相应标准(biāo zhǔn)。下面以常用JB/T4730.3-2005标准为例：
按不同的工件厚度输入曲线（Curve）的标准(biāo zhǔn)，（本例以15mm＜T＜46mm为例，即判废：﹢5、定量：－3、评定(assessment)：－9、表面(appearance)补偿按＋4dB为准。着色渗透探伤剂是指零件在渗透检验前的表面清理，包括清理铁屑，铁锈，毛刺，氧化皮，积炭层，熔渣大牛股表面污染。 提升力试块用于验证便携式磁粉探伤仪提升力大小测试提升力的根本目的就在于检验磁轭导入工件有效磁通的多少观片灯顾名思义，采用的是半导体发光二极管（LED）作为发光的光源。LED观片灯与传统观片灯相比具有发光亮度高，寿命长，节能环保，抗震性好，发热低等优势。但是其较高的制造成本在一定程度上制约了其大范围的普及。目前在中高级医院，和高级无损检测单位使用比较多。射线胶片是为X射线照相而设计的照相胶片。大致分为直接摄影用(增感屏型和无增感屏型)和间接摄影用胶片两类。
输入各种标准(biāo zhǔn)以后，我们把探伤仪(detector)探头放在待测工件(Workpiece)上进行扫查如下图所示，箭头表示扫查的方向(direction)。
② 当我们发现缺陷(defect)后，需要观察回波高度，假如回波高度超过定量线，这个时候需要我们仔细的移动(mobile)探头来寻找最高回波，当我们找到最高回波以后，需按住超声(Ultrasonic)波探伤仪探头不动，此时观察仪器设备屏幕上数据（data)显示区缺陷深度的读数即H，以及波高所在区域，并用钢尺量出仪器探头到钢板左端边的距离即距离C，（从探头中心位置（position )测量，或从探头左边测量再加上探头宽度的二分之一），做完以上任务后，再观察屏幕上数据显示区缺陷水平的读数，用钢尺从探头前端量出缺陷所在位置，并用钢尺量出缺陷位置与焊接缝中心线的距离，如上图所示，探头前端到焊缝中心线的距离为30mm，而仪器测量出的水平位置为27mm,则距焊缝中心距离为3mm，缺陷偏向焊缝中心线B（—）侧，则记录(jì lù)为B3或—3（即在B栏中填写3），此时缺陷最大波幅时的数据记录完毕。
③测量(cè liáng)缺陷长度操作控制步骤。调整(Adjustment)我们使用(use)的数显探伤仪增益或者使用【功能(gōng néng)参数】→【辅助功能】→【自动(automatic)增益】键将缺陷最高波调整到满刻度（Scale)的80%，此时向左平行移动探头观察(Observed)屏幕上的回波，当回波降低（reduce)到40%的时候，（即最高波的一半）此时量出探头到钢板左端边距离，记作距离A，此时再向右平行移动探头，回到最高波的位置，然后继续向右平行移动，直到回波降低到40%的时，就在这个时候，量出探头到钢板左端边的距离，记作距离B，然后用距离B-距离A所得到的数值即为缺陷长度（L）。
④ 最后，将以上测量数据（data)填入相对应的表格栏目中。
重复（repeat)以上步骤（procedure)，将缺陷逐一找出并测量(cè liáng)。暗室红灯可以保证射线胶片在切装和冲洗处理过程中不被感光的前提下提供暗室照明