首先要了解图纸对焊接质量(quality)的技术(technology)要求。目前钢结构(的核验查收标准是依据(yī jù)GB50205-95《钢结构工程(Engineering)施工(construction)及验收规范》来执行的。标准规定(guī dìng)：对于图纸要求焊接缝焊接质量等级(grade)为一级时评定(assessment)等级为Ⅱ级时规范规定要求做100%超声波探伤；对于图纸要求焊缝焊接质量等级为二级时评定等级为Ⅲ级时规范规定要求做20%超声波探伤；对于图纸要求焊缝焊接质量等级为三级时不做超声波内部缺陷巡查。
在此值得注意(attention)的是超声(Ultrasonic)波探伤用于全熔透焊缝，其探伤比例按每条焊缝长度的百分数计算，并且不小于200mm。射线探伤机具有抑制干扰信号,拾取有用信息的功能!文泰涡流探伤仪 受器械行业欢迎的一款仪器,具有的高实用性,高性比价的优点! 对于局部探伤的焊缝如果发现有不允许的缺陷(defect)时，应在该缺陷两端的延伸(extend)部位增加探伤长度，增加长度不应小于该焊缝长度的10%且不应小于200mm，当仍有不允许的缺陷时，应对该焊缝进行100%的探伤巡查，其次应该清楚探伤时机，碳素结构(钢应在焊缝冷却(cooling)到环境(environment)温度（temperature)后、低合金结构钢在焊合完成24小时以后方可进行焊缝探伤检验。另外还应该知道待测工件(Workpiece)母材厚度、接头型式及坡口型式。截止到目前为止我在实际工作(gōng zuò)中接触到的要求探伤的绝大多数焊缝都是中板对接焊缝的接头型式，所以我下面主要就对焊缝探伤的操作控制做针对性的总结。一般地母材厚度在8-16mm之间，坡口型式有I型、单V型、X型等几种形式。在弄清楚以上这此东西后才可以进行探伤前的准备工作。
在每次探伤操作前都必须(have to)利用标准试块（CSK-I
A、CSK-ⅢA）校准仪器的综合性能，校准面板曲线，以保证探伤结果的准确性。
1、探测面的修整：应清除(Clear)焊接工作表面飞溅物、氧(Oxygen)化（oxidation)皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。提升力试块用于验证便携式磁粉探伤仪提升力大小测试提升力的根本目的就在于检验磁轭导入工件有效磁通的多少焊接缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。
2、耦合剂的选择(xuanze)应考虑（consider)到粘度(Viscosity)、流动性、附着力(adhesion)、对工件表面无腐蚀、易清洗(Cleaning)，而且经济，综合以上因素(factor)选择浆糊作为耦合剂。
3、由于母材厚度较薄因此探测方向(direction)采用单面双侧进行。探伤剂是无损检测技术中最简便而又有效的一种常用检测用段，它对危及金属、非金属材料制件寿命和压力容器安全的危险缺陷——如焊接裂缝、疲劳裂缝、应力腐蚀裂缝、磨削裂缝、淬火裂缝等表面开口性缺陷的检测具有显示灵敏、结论迅速、重复性和直观性好的独特优点。
4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器设备的扫描速度。胶片烘干箱主要用于相关半导体器件、印刷电路板、电子元器件、液晶玻璃基片 、光学胶片及镜片、石英振动器等电子元件及其他食品在低温低湿中的储存。
5、在探伤操作过程(guò chéng)中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷(defect)的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿(Sawtooth)形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式方法以便于发现各种不同的缺陷并且判断(judgment)缺陷性质。
6、对探测结果(result)进行记录，如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊合对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声(Ultrasonic)波探伤方法和探伤结果分级》的规定(guī dìng)，来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷，向车间下达整改通知书，令其整改后进行复验直至合格。
一般的焊缝中常见的缺陷(defect)有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。探伤器材大全是一个探测成品及原料中隐藏着的疵病或缺陷的各种方法的综合器。这种疵病及缺陷很难或根本不能由肉眼来发现。 到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判，只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置（position )和焊接工艺对缺陷进行综合估判。