有一定超声波（是一种频率高于20000赫兹的声波）探伤仪使用经验（experience)的人恐怕都听说过延迟波，迟到波，变形波等术语，这类波一般由侧壁干扰等结构造成，常出现在底波或者正常声程之外的距离，相对来说比较好判断。但是在焊缝探伤时，有一种假波出现在正常声程以内，很容易误判为材料内部缺陷的波形(Waveform)，值得所有使用超声波探伤仪检测焊缝的技术人员注意(attention)。由于超声波探伤仪探头的质量、超声波探伤仪器的性能、焊缝表面形状和结构型式等原因引起的假信号，往往现于底波信号之前，与内部缺陷反射信号混杂在一起，致使我们在探伤时，对真假信号容易混淆。由于波型转换而引起的假信号一般出现在底波反射信号的后面，由于这类假信号通常不会与缺陷信号相混淆，故探伤时可以不必顾虑。对于前一类假信号，只要我们认真观察，精确定位和仔细分析，还是能够加以区别(difference)的。下面我们对一些在焊缝探伤过程中经常碰到的假信号，及其产生原因和辨别方法(method)作一简单介绍：
1. 探头杂波
由于探头吸收块作用降低（reduce)或失灵，吸收不好，故在始波后出现很多杂波。
由于探头晶片位置（position )装得不合适，或探头有机玻璃 (是一种通俗的名称，缩写为PMMA)块设计(design)不合理，使探头内的纵波反射未能全部被有机玻璃块完全吸收，而被晶片接收而产生杂波。
在接通探头后（不与工件接触），探头杂波即在示波屏上显示。在探伤过程中，探头杂波固定(fixed)在某一定位置上，不随探头移动而移动，所以比较容易鉴别。
2. 仪器杂波
由于仪器设备性能不好或灵敏度调节偏高而产生。当探头移动时，此杂波在示波屏上的位置不变；当降低灵敏度后，此种杂波即行消失。
3. 耦合（Coupling）剂反射
探伤时，由于探伤前沿耦合剂堆积过多，也会引起反射信号(signal)。射线胶片是为X射线照相而设计的照相胶片。大致分为直接摄影用(增感屏型和无增感屏型)和间接摄影用胶片两类。 胶片烘干箱主要用于相关半导体器件、印刷电路板、电子元器件、液晶玻璃基片 、光学胶片及镜片、石英振动器等电子元件及其他食品在低温低湿中的储存。探头不动，此波时而升高、时而降低，很不稳定；探头稍一移动(mobile)，波形变化很大，无一定规律（rhythmical)。如果用手指放在探头前面或消除耦合剂以后，反射波立即降低，或者消失。
4. 焊角反射
焊缝大都有一定的增强量，增强量与母材的交界处称为焊角。超声波在焊角处的反射即为焊角反射。
焊角反射的信号与增强量的高度有关，增强量高，反射信号高，增强量低，反射信号低。若增强量小到一定程度（或无增强量）时，无焊角反射。
可以做一个实验：将探头(Probe)放在阶梯试块上，从两个相反的方向(direction)探测下面的阶梯，则探头在A位置（position )时有反射波，而在B位置时没有反射波。同理，探头在工件上A位置时有焊角反射，在B位置时无
焊角反射。
焊角反射的辨别：
① 焊角反射波幅的高低，决定于增强量的高低，若在焊角位置（position )出现很强的反射信号(signal)，而此处的增强量却很小时，则可以认为是缺陷(defect)反射；
② 若探头在A位置发现焊角处有反射信号，可将探头放在B位置，看是否也出现反射信号，如无反射波可判为焊角反射；反之，则需观察焊缝背面情况，看看是否有咬口等表面缺陷(defect)，若没有咬口现象，则基本上是焊缝内部缺陷反射；
③ 当探头沿焊缝平行移动(mobile)时，则反射波的位置不变，当探头垂直焊缝作前后移后时，反射波可跟着移动一段距离，并且根据最高反射波在示波屏上的位置所算得的水平距离及垂直距离和焊角位置相同；
④ 反射当量一般在?2－10dB左右；
⑤ 用手指沾油轻轻碰击焊角处时，反射波会跳动。着色渗透探伤剂是指零件在渗透检验前的表面清理，包括清理铁屑，铁锈，毛刺，氧化皮，积炭层，熔渣大牛股表面污染。
5. 咬边反射
咬边属于焊缝边缘的表面缺陷，故在表面检查时用肉眼可观察到，但在超声探伤时，它很容易与内部缺陷相混淆。
咬边反射（见图4–22）与焊角反射二者比较相似，区别(difference)点仅在于：在
A、B两个位置都能得到咬边反射波，此反射波在示波屏上的位置而换算的水平距离、垂直距离与咬边位置相同。
可以看出，要精确区分是咬边反射还是靠近焊角处的缺陷反射是比较困难（difficult)的。但根据生产(Produce)实际情况来看，咬边一般有一定的长度，或者连续、或者继续。故可和点状、分散缺陷区别开来。另外，可观察焊缝背面情况来帮助我们作出正确的判断
6. 沟槽反射
在自动焊的多道焊和手工焊的横焊中常形成一道道沟糟。探伤剂是无损检测技术中最简便而又有效的一种常用检测用段，它对危及金属、非金属材料制件寿命和压力容器安全的危险缺陷——如焊接裂缝、疲劳裂缝、应力腐蚀裂缝、磨削裂缝、淬火裂缝等表面开口性缺陷的检测具有显示灵敏、结论迅速、重复性和直观性好的独特优点。
当超声波扫射到沟槽（gōucáo)时，会引起沟槽反射。沟槽的一般判断(judgment)方法如下：
① 在A位置（position )时有沟槽反射，一般来讲其反射信号(signal)并不高（当量为2－10dB左右），而在B位置时，则反射信号就更小，甚至没有反射信号；
② 根据沟槽反射波在示波屏上的位置计算得到的水平距离及垂直距离和看到的沟槽位置相同，其长度(length)也相等；
③ 可观察(Observed)焊缝背面情况(Condition)，如有可能，则用手指(finger)沾油在沟槽（gōucáo)处轻轻敲击，此时，沟槽反射波会上下跳动。
由于自动焊中的沟槽比较规则，故容易鉴别。而手工焊中的沟槽则比较复杂，无一定规律且其沟槽深，故在
A、B两侧探伤时都会引起沟槽反射，反射波在示波屏上位置（position )相关不多，易与焊缝下半部缺陷相混淆，很难辨别。
7. 由于焊缝上下错位，故在B侧位置探测时，焊角反射很象焊缝内部缺陷反射，易造成误判。
在焊缝两侧探伤时，当发现焊角反射波在示波屏上出现的位置不同，它比正常的焊角反射位置超前或延迟（在B侧探超前，在A侧探延后），且超前和延后的格数相同时，则可认为是焊缝上下错位。
8. 焊缝上下宽度不一
焊缝上下宽度不一的现象在焊合结构中常会发生。例如采用单面焊双面成型的焊接工艺、V型坡口等都会产生上宽下窄的焊缝成型。
由于焊缝上部有一定的宽度B，故在两侧探伤时其焊角反射的水平位置相差一个宽度x，由于x值不大，故需仔细定位(Positioning)。
假如焊缝上窄下宽，则在探伤时必须(have to)知道焊缝下部的实际宽度，对在下部宽度以内的反射波必须认真仔细分析，否则会造成漏检。
9. 其它假信号(signal)的辨别
焊接缝超声(Ultrasonic)波探伤中，除了会经常碰到上述几种假信号之外，还会因工件(Workpiece)结构形式、表面状况的不同产生其它一些假信号。如表面飞溅、凹坑、焊瘤、错口、单面焊垫板边角等等都会引起反射信号。但只要我们熟悉结构形式，仔细观察(Observed)焊缝表面状况，精确定位，认真分析(Analyse)反射条件(tiáo jiàn)，上述所有这些假信号是可以一一加以辨别的。
综上所述，假信号的产生原因主要是焊缝成形结构和探伤灵敏度(Sensitivity)过高。着色渗透探伤剂是指零件在渗透检验前的表面清理，包括清理铁屑，铁锈，毛刺，氧化皮，积炭层，熔渣大牛股表面污染。 辨别假信号的关键是熟悉结构。辨别方法是认真分析反射条件、对反射波进行精确定位(Positioning)（水平和深度位置），寻找出反射源。辨别假信号的辅助手段是用沾油的手去摸反射源，作图法和实际观察(Observed)。